?晶體晶振器簡稱“晶振”，在電路中的作用尤其重要，相當于人體中的一顆“心臟”，對其要求也是跟人心臟要求一樣，最需要的就是穩(wěn)定可靠。為系統(tǒng)提供基本的頻率信號，如果晶振不起振，MCU就會停止導致整個電路都不能工作。那么我們在應用中遇到常見的問題會有哪些，遇到這些問題又該如何去解決?下面晶振廠家教你如何解決方法：
1、物料參數(shù)選型錯誤導致晶振不起振，及解決方

解決方法：更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠或者我們確認。

2、內(nèi)部水晶片破裂或者損壞導致不起振，及解決方法

貨物在運輸過程中碰撞、損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。

解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。

3、晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等也會導致晶振不起振，及解決方法

晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振。

解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關(guān)系到產(chǎn)品的品質(zhì)問題。

4、晶振出現(xiàn)漏氣導致不起振，及解決方法

晶振在制程過程中要求將內(nèi)部抽真空后充滿氮氣，如果出現(xiàn)壓封不良，導致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接過程中因為剪腳等過程中產(chǎn)品的機械應力導致晶振出現(xiàn)氣密性不良;均會導致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。

解決辦法：更換好的晶振。在制程和焊接過程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導致產(chǎn)品損壞。

5、焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內(nèi)部電性能指標出現(xiàn)異常而引起晶振不起振，及解決方法

以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內(nèi)部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280°C下5秒以內(nèi)或者260°C以下10秒以內(nèi)。不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。

解決辦法：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。如有疑問可與我們聯(lián)系確認。

6、儲存環(huán)境不當導致晶振電性能惡化而引起不起振，及解決方法

在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振。

解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。

7、 MCU質(zhì)量問題、軟件問題等導致晶振不起振，及解決方法

解決方法： 目前市場上面MCU散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜，如果沒有一定的行業(yè)經(jīng)驗或者選擇正規(guī)的供貨商，則極易買到非正品。這樣電路容易出現(xiàn)問題，導致振蕩電路不能工作。另外即便是正品MCU，如果燒錄程序出現(xiàn)問題，也可能導致晶振不能起振。

8、EMC問題導致晶振不起振，及解決方法    

解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。